Product laser
激活深度≥7µm
單位小時産出＞25 @8"
優異的方阻均勻性和表面顔色
完整的全程監控反饋能力
支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火
具備激光輔助加熱系統
薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33µm
支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal
優異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷
精密的激光控制系統，熱影響小
零耗材、低污染，成本優勢明顯
産能優異
兼容8~12寸晶圓
兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓
支持藍寶石、矽、碳化矽、钽酸锂等襯底材質
良好的定位精度及重複定位精度
切割質量高，直線度好，無崩邊、裂痕
切割區域影響小，切割道≤20µm
