兼容性好，同時支持石英、硼矽、鈉鈣、鋁矽等多種不同玻璃材質

可根據需求在基闆上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工藝

優異的深孔特性，最大深徑比達到100:1，最小孔徑≤5µm

良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕、無批鋒

優異的産能

良好的定位及重複精度

支持G6代OLED TFT基闆

兼容性好，支持OLED制程中所有膜層材料修複（P-Si/Mo/Ti /Al/ITO/Ag等）

選配靈活，可根據客戶制程技術任意配置

修複成功率≥99.9%

精密的光路控制系統，高精度對位及定位精度

對接CIM系統，智能化/閉環反饋

智能化高，集視覺壞點識别、去除、修複、複檢功能一體

可根據不同條件（芯片/錫膏類别）對焊接參數自動補償

基闆兼容玻璃，印制線路闆，柔性電路闆， 覆蓋8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸

高貼裝精度，低偏移角度

返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922産品）